Характеристики чипсетов Snapdragon 670, 640 и 460 закончили быть тайной

В китайской сети Weibo появилось изображение с подробным описанием всех мобильных процессоров компании Qualcomm на последующий год.

С самого начала декабря компания Qualcomm уже анонсировала флагманскую аппаратную платформу Snapdragon 845. Также в документе указаны характеристики Snapdragon 670 и Snapdragon 640 для устройств среднего класса и Snapdragon 460, созданного для бюджетных телефонов.

В Snapdragon 670 применяется 4 высокопроизводительных ядра Kryo 360, работающих с частотой 2 ГГц, и 4 энергоэффективных Kryo 385 с частотой 1,6 ГГц. Чип будет изготовлен по 10-нм техпроцессу и поддерживать одну камеру с разрешение 26 Мп либо две по 13 Мп. Скорость LTE увеличена за счёт нового модема X16. И ежели для самой старшей SoC Snapdragon 835 преемник был заявлен уже давно, то о наследниках младших серий до последнего времени понятно было крайне мало. Графический процессор увеличен до Adreno 620.

Snapdragon 670 станет преемником аппаратной платформы Snapdragon 660 и, в отличие от нее, будет создан по нормам куда не менее современного 10-нм технологического процесса.

Чипсет Snapdragon 460 снабжается 8-ядерным процессором, с 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,8 ГГц), 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,4 ГГц). Предполагается, что вся линейка новых чипов дебютирует на Mobile World Congress 2018.

Qualcomm выпустит 3 новых чипсета Snapdragon 670, 640 и 460 в 2018 году

Поделитесь своим мнением
Для оформления сообщений Вы можете использовать следующие тэги:
<a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>

life event в соц.сетях

© 2021 LIFE event